特性
●5mm/3mm/假贴片式, DIP插件封装型式;
●高速讯号响应;
●暗电流值低;
●连接电容值小;
应用
●工业用设备;
●其他红外线应用系统;
product | Size(mm) | IL_Typ(μA) | Rise /Fall Time(ns) | BVR_Min.(V) | ID_Max(nA) | λp(nm) | |
3mm | 30 | 50 | 30 | 30 | 400~1100 | ||
3mm | 30 | 50 | 30 | 30 | 850~940 | ||
5mm | 60 | 50 | 30 | 30 | 850~940 | ||
5mm | 80 | 50 | 35 | 100 | 400~1100 | ||
HL-507GD05-QB.pdf | 5mm | 80 | 50 | 35 | 100 | 850~940 | |
HL-507BB05-QD.pdf | 5mm | 60 | 50 | 30 | 30 | 850~940 | |
HL-004YD05-QB.pdf | 假贴片型 | 75 | 50 | 30 | 30 | 850~940 |